然而,目前国内封装水平参差不齐,传统封装和先进封装并存,总体水平相对落后,国外IDM大厂引进先进封装技术同时,也带来更多挑战;中国RoHS法令也将于07年3月1号出台,对国内封装企业提出了更高的要求。《半导体国际》准备了一份简单的调查问卷,以在将来在内容和服务上更加贴近中国封测业的工程师和经理人。
此次调研自即日起开始至2007年03月31日结束,在此期间完全填写有效问卷的读者将参加抽奖,届时您会收到意外的惊喜!
一等奖1名:300元RMB
二等奖2名:200元RMB
三等奖3名:100元RMB
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